파운드리(반도체 위탁 생산) 업계가 2세대 3나노(10억분의 1)미터 칩 양산에 본격적으로 들어간다. 8일 반도체 업계에 따르면, 대만 TSMC는 애플, 퀄컴, 미디어텍, 구글 등에서 스마트폰용 3나노 칩 주문을 받아 생산에 들어갔다. 삼성전자는 올 하반기 중 스마트폰용 3나노 칩 양산을 추진하고 있다. 3나노 칩은 대부분 스마트폰에서 두뇌 역할을 하는 AP(애플리케이션프로세서) 제품이다. 주문이 일시에 몰리면서 공급 부족 현상이 발생하고, 미세 공정이 더욱 정교해지면서 3나노 칩 가격은 이전 세대보다 25% 이상 오를 것이라는 전망이 나온다. 스마트폰 원가에서 AP 반도체가 차지하는 비율은 20% 남짓이다. 테크 업계 관계자는 “3나노 칩을 중심으로 반도체 가격이 오르면서 올 하반기 이후 출시되는 스마트폰의 가격이 크게 오르는 ‘폰플레이션(스마트폰+인플레이션)’이 기정사실이 됐다”고 말했다.