스티커 떼어내듯 기판서 반도체 소자 분리…“공정 비용 대폭 절감”

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스티커 떼어내듯 기판서 반도체 소자 분리…“공정 비용 대폭 절감”

KOR뉴스 0 61 0 0
기초과학연구원(IBS) 연구진이 기판에서 떼어낸 소자를 다른 기판으로 옮겨 붙이는 전사 공정을 개선했다. 기판의 물리적인 성질을 제어해 화학 약품을 쓰지 않는

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