반도체 조립도 욕심내는 美, 첨단 패키징 연구에 2조원

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반도체 조립도 욕심내는 美, 첨단 패키징 연구에 2조원

KOR뉴스 0 58 0 0
11일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 개막한 반도체 장비·재료 전시회인

보조금을 앞세워 글로벌 반도체 기업들을 빨아들이고 있는 미국은 반도체 생태계 완성을 위한 투자에 속도를 내고 있다. 9일 미국 상무부는 자국 반도체 제조업 육성을 위해 첨단 패키징 분야 연구개발(R&D)에 최대 16억달러(약 2조2160억원)를 지원하겠다고 밝혔다. 삼성전자·TSMC·인텔 등 파운드리 기업에 대규모 보조금을 지급한 미국이 자국에서 첨단 반도체를 생산할 뿐 아니라, 조립까지 직접 하겠다는 것이다.

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