4일 젠슨황 엔비디아 CEO는 자사 AI 가속기에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 관련 질문을 받고 “삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3곳은 모두 HBM을 우리에게 제공할 것”이라며 “우리도 그들이(삼성전자, 마이크론) 최대한 빨리 테스트를 통과해 우리의 AI 반도체 공정에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다”고 했다. 삼성전자의 HBM에 대한 테스트를 진행 중인데, 황 CEO가 통과 가능성을 직접 언급한 것이다. 최근 삼성전자 HBM이 발열 문제로 테스트를 통과하지 못했다는 기사에 대해 황 CEO는 “그런 이유로 실패한 것이 아니고, 그런 보도는 아무것도 아니다”며 “삼성과의 작업은 잘 진행되고 있고, 어제까지 끝내고 싶었지만 안 끝났다. 인내심을 가져야 한다”고 답했다.